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志圣3DIC设备已获台积电/日月光/矽品采用

来源:鹤喆资讯网
  
干制程设备厂志圣 (2467)总经理王佰伟表示,志圣于三年前投入3D IC封装设备领域,并以晶圆压膜机当先锋,目前已有了重要突破,志圣晶圆级压膜设备已获包括台积电 (2330)、矽品 (2325)、日月光 (2311)以及台积电子公司采钰VISERA采用,也证明国产级的3D IC设备已有不输给国外大厂的品质与水准。3D IC封装技术已成为半导体封装领域未来趋势,外界揣测,苹果 A6处理器晶片极有可能用Intel的3D技术在台积电封装,市调机构预估,3D IC市场2010年至2016年年复合成长率达20%,且其中牵涉许多制程包括RDL、Underfill、TSV等等。志圣则是在三年前投入,以晶圆压膜机来都做先锋,之后再与客户在不同的制程开发相关的设备,包括蚀刻机、高洁净度烤箱,已在3D IC封测、CMOS Sensor wafer level package、Carrier Bonder领域获突破,并也有全球封测大厂采用,将会是今年志圣看好动能最佳的产品线之一。另外在PCB设备方面,王佰伟表示,因智慧型手机和平板电脑要求功能更完整、传输更快,传统多层化的结构接触式的曝光机无法满足需求,而看好LDI直接成像雷射曝光机,志圣已透过投资矽谷钻研LDI产品的MASKLESS取得中国独家销售权,该公司拥有LDI中重要的GLI软体计算技术以及9项专利,将是志圣未来在LDI市场的重要布局。王佰伟表示,志圣今年将在中国新租一厂房,主要做钣金加工厂、华东 PCB客户压膜机/ 曝光机等设备组装出货厂,以及太阳能长晶设备组装厂之用,另外,台中精密新厂也将于5月落成。
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